Chính phủ họp với các tập đoàn bất động sản, công ty chứng khoán lớn
Vào thứ Ba, ngày 10 tháng 6 năm 2025, Rambus Inc . (NASDAQ:RMBS) đã trở thành tâm điểm tại Hội nghị Thượng đỉnh Công nghệ Thường niên lần thứ 5 của Rosenblatt - Kỷ nguyên AI 2025. Cuộc gọi hội nghị, với sự tham gia của chuyên gia phân tích bán dẫn ông Kevin Cassidy và ông Steven Wu của Rambus, đã đi sâu vào bối cảnh đang phát triển của công nghệ bộ nhớ trong bối cảnh tiến bộ của AI. Mặc dù giọng điệu lạc quan, nhấn mạnh vào những đổi mới chiến lược của Rambus, những thách thức như hạn chế về dung lượng của bộ nhớ băng thông cao (HBM) cũng đã được thảo luận.
Những điểm chính
- Rambus đang phát triển MRDIMM để nâng cao băng thông, với kế hoạch ra mắt vào năm 2026.
- Công ty lạc quan về các mô hình AI như DeepSeek, giúp cải thiện hiệu suất trên phần cứng hiện có.
- Có sự chuyển dịch ngày càng tăng về quang học trong truyền dữ liệu để đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng.
- Rambus đang mở rộng vào thị trường PMIC, tận dụng chuyên môn của mình trong tích hợp thành phần.
- Việc áp dụng CXL rộng rãi hơn được dự đoán với sự phát triển của CXL 2.0 và 3.0.
Cập nhật hoạt động
- MRDIMM:
- Được giới thiệu vào tháng 10, dự kiến ra mắt vào năm 2026 và tăng cường vào năm 2027.
- Tốc độ dữ liệu ban đầu sẽ bắt đầu ở mức 12,8 gigabit mỗi lần truyền.
- CXL:
- Rambus đang hoạt động tích cực trong thị trường CXL với IP lõi silicon của mình.
- Thị trường hiện đang phân mảnh; việc áp dụng rộng rãi hơn được kỳ vọng với CXL 2.0 và 3.0.
- PMIC:
- Rambus đã tham gia vào thị trường PMIC, tập trung vào tích hợp trong các mô-đun bộ nhớ để cung cấp nguồn điện chất lượng cao hơn.
Triển vọng tương lai
- DDR6:
- Các cuộc thảo luận đang diễn ra, với kỳ vọng dựa trên xu hướng lịch sử cho thấy sẽ ra mắt từ năm đến bảy năm sau DDR5.
- CXL:
- Dự đoán việc áp dụng rộng rãi hơn với CXL 2.0 và 3.0, mặc dù các trường hợp sử dụng tổng hợp được kỳ vọng sẽ xuất hiện sau.
- MRDIMM:
- Dự kiến ra mắt vào năm 2026, với sự tăng cường vào năm 2027.
Điểm nổi bật trong phần hỏi đáp
- HBM so với RDIMMs:
- HBM được sử dụng cùng với bộ nhớ DDR hoặc LPDDR, với chỉ 20-30% dung lượng cho bộ nhớ đệm KV.
- DDR5 so với DDR4:
- DDR5 cung cấp băng thông lớn hơn và dung lượng cao hơn, với các kênh độc lập và các thành phần bổ sung như PMIC.
- DeepSeek:
- Được xem là một sự phát triển tích cực của ngành, nâng cao hiệu suất ứng dụng và đẩy nhanh các ứng dụng thế hệ tiếp theo.
- Đồng so với Quang học:
- Quang học được sử dụng cho khoảng cách xa hơn, nhưng ngành công nghiệp bộ nhớ phải theo kịp nhu cầu băng thông.
- PMIC:
- Việc Rambus tham gia vào thị trường PMIC được thúc đẩy bởi chuyên môn của họ trong môi trường hạn chế về không gian, cung cấp quản lý năng lượng hiệu quả.
Để biết chi tiết về cuộc thảo luận và những hiểu biết chiến lược, hãy tham khảo bản ghi đầy đủ.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.