SK Hynix, được công nhận là nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, đã tuyên bố bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) 12 lớp, được đặt tên là HBM3E. Thế hệ chip HBM mới này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI).
Công ty, nhà cung cấp chính cho Nvidia (NASDAQ: NASDAQ:NVDA), tuyên bố rằng đây là sản phẩm đầu tiên thuộc loại này trong thế hệ sản phẩm HBM mới nhất được sản xuất. Các chip HBM3E tự hào có dung lượng cao nhất cho HBM hiện có, với 36 gigabyte ấn tượng.
Động thái sản xuất hàng loạt các chip nhớ tiên tiến này nhấn mạnh nhu cầu ngày càng tăng của các công nghệ AI đối với khả năng tính toán hiệu quả và mạnh mẽ hơn. Các chip HBM3E dự kiến sẽ cung cấp những tiến bộ đáng kể về hiệu suất bộ nhớ, điều này rất quan trọng cho sự phát triển và vận hành của các ứng dụng AI.
Sáng kiến của SK Hynix nhằm tăng cường sản xuất các chip này là một phản ứng chiến lược đối với sự bùng nổ AI, định vị công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các giải pháp bộ nhớ hiệu suất cao trên thị trường toàn cầu.
Reuters đã đóng góp cho bài viết này.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.