Vietstock - Tụt lại phía sau SK Hynix, Samsung thay tướng mảng chip
Samsung Electronics vừa thay thế người đứng đầu đơn vị sản xuất chip trong bối cảnh công ty này đang tụt lại phía sau SK Hynix trong cuộc đua về chip AI.
Công ty lớn nhất Hàn Quốc bổ nhiệm Jun Young Hyun làm người dẫn dắt mảng kinh doanh quan trọng nhất của Samsung, thay thế Kyung Kye-hyun – người sẽ lãnh đạo Viện Công nghệ Tiên tiến của Samsung và nhóm kinh doanh trong tương lai. Ông Jun gia nhập mảng chip của Samsung từ năm 2000 và đã góp phần giúp công ty phát triển chip DRAM và chip nhớ cơ bản cho điện thoại thông minh và server.
Quyết định trên được đưa ra khi Samsung tụt lại phía sau ở một trong những lĩnh vực tăng trưởng quan trọng nhất của chip nhớ - chip nhớ băng thông rộng (HBM).
Loại chip này đã chứng kiến mức tăng trưởng bùng nổ nhờ được sử dụng để huấn luyện các mô hình trí tuệ nhân tạo (AI). SK Hynix hiện đang dẫn đầu trong mảng chip HBM.
Các nhà đầu tư ngày càng lo ngại về phản ứng của Samsung trước SK Hynix, công ty gần đây đã báo cáo tốc độ tăng trưởng doanh thu nhanh nhất kể từ năm 2010. Kết quả kinh doanh bùng nổ đã thúc đẩy cổ phiếu SK Hynix tăng 36% kể từ đầu năm 2024, vượt xa cổ phiếu Samsung gần như chẳng hề nhúc nhích. Phản ứng của thị trường chứng khoán ban đầu khá yên ắng trong ngày 21/05, với cổ phiếu của Samsung tiếp tục giảm 1% sau thông báo này.
SK Hynix là nhà cung cấp lớn nhất về loại chip nhớ được sử dụng để phát triển các dịch vụ giống ChatGPT trên toàn thế giới. Hiện các nhà sản xuất chip loại này đã nhận đơn hàng cho tới năm 2025. SK Hynix dự kiến chi 14.6 tỷ USD để xây dựng tòa nhà mới ở Hàn Quốc nhằm đáp ứng nhu cầu về chip HBM. Loại chip này kết hợp với bộ tăng tốc của Nvidia (NASDAQ:NVDA) để tạo và lưu trữ các nền tảng AI. Công ty cũng đang xây dựng một cơ sở đóng gói chip 4 tỷ USD ở Indiana – nhà máy đầu tiên của SK Hynix ở Mỹ.
Samsung cũng đã bắt tay vào việc mở rộng toàn cầu, bao gồm khoản đầu tư 40 tỷ USD vào sản xuất chip ở Mỹ. Công ty cho biết họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm HBM mới nhất, HBM3E 8 lớp, và có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip HBM 12 lớp trong quý 2/2024. Samsung kỳ vọng vào năm 2024, nguồn cung HBM sẽ tăng ít nhất ba lần so với năm ngoái.
Vũ Hạo (Theo Bloomberg)
