Bộ phận sản xuất theo hợp đồng của Intel (NASDAQ:INTC) đã trải qua một thách thức sau khi các thử nghiệm với Broadcom (AVGO) không thành công, theo một báo cáo của Reuters hôm thứ Tư, tham khảo các cá nhân có kiến thức về tình hình.
Các thử nghiệm bao gồm việc Broadcom gửi các tấm bán dẫn - đĩa lớn, phẳng được sử dụng để chế tạo vi mạch - thông qua quy trình sản xuất tinh vi của Intel, được gọi là 18A. Tháng trước, Broadcom đã nhận lại các tấm wafer này từ Intel và sau khi kiểm tra kết quả, kết luận rằng quy trình 18A vẫn chưa phù hợp để sản xuất hàng loạt.
Reuters cho biết họ không thể xác minh tình trạng quan hệ đối tác hiện tại của Broadcom với Intel hoặc liệu Broadcom có quyết định từ bỏ thỏa thuận sản xuất tiềm năng hay không.
Intel, mặt khác, thể hiện sự đảm bảo trong công nghệ 18A của mình.
"Intel 18A đang hoạt động, hoạt động hiệu quả và đạt được tỷ lệ thành công cao, và chúng tôi đang theo lịch trình để bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới", một đại diện của Intel tuyên bố trong một tuyên bố. "Có sự quan tâm đáng kể đến Intel 18A từ ngành công nghiệp, nhưng như một thông lệ tiêu chuẩn, chúng tôi không thảo luận về các tương tác khách hàng cụ thể."
Về phần mình, Broadcom vẫn chưa đưa ra kết luận dứt khoát.
"Chúng tôi đang đánh giá các sản phẩm và dịch vụ của Intel Foundry và chưa hoàn thành đánh giá này", một phát ngôn viên của công ty cho biết.
Chi nhánh sản xuất theo hợp đồng của Intel, được thành lập vào năm 2021 như một yếu tố quan trọng trong kế hoạch trẻ hóa công ty của CEO Pat Gelsinger, đóng một vai trò thiết yếu trong khoản đầu tư 100 tỷ USD của Intel vào các địa điểm sản xuất mới và mở rộng tại Hoa Kỳ. Khả năng thu hút các khách hàng lớn như Nvidia (NASDAQ:NVDA) và Apple (NASDAQ:AAPL) sử dụng khả năng sản xuất của mình là rất quan trọng đối với thành công của nó.
Bộ phận đúc của công ty đã báo cáo khoản lỗ hoạt động 7 tỷ USD vào năm 2023, tăng so với khoản lỗ 5,2 tỷ USD trong năm trước. Lãnh đạo công ty dự đoán bộ phận này sẽ đạt điểm hòa vốn tài chính vào năm 2027.
Quá trình chế tạo chip cực kỳ phức tạp, bao gồm hơn 1.000 quy trình riêng biệt trong một cơ sở chế tạo chất bán dẫn (fab) và toàn bộ chu kỳ sản xuất kéo dài hơn ba tháng. Một chỉ số quan trọng của sự thành công là tỷ lệ năng suất, hoặc tỷ lệ vi mạch chức năng trên mỗi tấm wafer, điều này rất quan trọng để mở rộng quy mô sản xuất để đáp ứng yêu cầu của các nhà thiết kế chip lớn.
Nhân viên kỹ thuật của Broadcom bày tỏ nghi ngờ về tính thực tế của phương pháp 18A của Intel, đặc biệt đề cập đến tần suất không hoàn hảo hoặc sự xuất sắc chung của các vi mạch được sản xuất, theo báo cáo của Reuters.
Trong bối cảnh, TSMC (TSM) của Đài Loan, công ty tiên phong trong sản xuất vi mạch tiên tiến, có giá khoảng 23.000 USD cho mỗi tấm wafer khi được sản xuất với số lượng lớn.
Chuyển giao một thiết kế vi mạch từ một nhà sản xuất, chẳng hạn như TSMC, sang một nhà sản xuất khác như Samsung hoặc Intel, có thể là một nỗ lực kéo dài đòi hỏi nhiều tháng nỗ lực và một nhóm kỹ sư, tùy thuộc vào sự phức tạp của vi mạch và sự khác biệt trong quy trình công nghệ.
Intel gần đây đã cung cấp bộ công cụ sản xuất cho phương pháp 18A cho các nhà sáng tạo vi mạch, với Gelsinger chỉ ra rằng công ty dự định "chuẩn bị sản xuất" vi mạch của riêng mình vào cuối năm nay và có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt cho các khách hàng khác vào năm 2025.
Bài viết này được sản xuất và dịch với sự hỗ trợ của AI và được kiểm tra bởi một biên tập viên. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo Điều khoản và Điều kiện của chúng tôi.