Ansys và TSMC tăng cường thiết kế bán dẫn hỗ trợ bởi AI

Investing.com — Ansys (NASDAQ: NASDAQ:ANSS), gã khổng lồ công nghệ với giá trị vốn hóa thị trường 27,1 tỷ USD và tỷ suất lợi nhuận gộp ấn tượng 92,5%, đã công bố các quy trình làm việc và chứng nhận hỗ trợ bởi AI mới trong sự hợp tác với Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), nhằm thúc đẩy thiết kế bán dẫn cho các ứng dụng AI và điện toán hiệu năng cao (HPC). Theo phân tích của InvestingPro, Ansys hiện đang giao dịch gần với Giá trị Hợp lý của mình, phản ánh sự tin tưởng của thị trường vào các sáng kiến chiến lược của công ty. Sự hợp tác này được thiết lập để tối ưu hóa thiết kế mạch tích hợp 3D (3D-IC) và đẩy nhanh khả năng sẵn sàng ra thị trường.

Hai công ty đã chứng nhận Ansys RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal và Totem cho quy trình A16 của TSMC, bao gồm Super Power Rail để cung cấp điện hiệu quả. Những công cụ này cung cấp phân tích về hiện tượng điện di (EM) và sụt áp (IR), rất quan trọng để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất trong các ứng dụng tiên tiến. Vị thế tài chính vững mạnh của công ty, với tỷ số thanh khoản hiện tại là 3,01 và tăng trưởng doanh thu 12,11% trong mười hai tháng qua, hỗ trợ cho việc tiếp tục đầu tư vào các giải pháp đổi mới.

Ngoài ra, Ansys đã giới thiệu giải pháp điện từ HFSS-IC Pro, được chứng nhận cho quy trình 5nm và 3nm của TSMC. Chứng nhận này nhấn mạnh vai trò của Ansys trong việc đáp ứng các yêu cầu về độ chính xác cho các sản phẩm bán dẫn thế hệ tiếp theo, phục vụ cho công nghệ AI, HPC và truyền thông.

Trong lĩnh vực thiết kế quang học, Ansys và TSMC đã tinh chỉnh các giải pháp thiết kế COUPE sử dụng khả năng AI từ Ansys optiSLang và Lumerical INTERCONNECT, nâng cao tối ưu hóa mạch tích hợp quang học (PIC). Ansys Zemax OpticStudio cũng góp phần vào nỗ lực này bằng cách tối ưu hóa hệ thống ghép nối quang học.

Sự hợp tác này cũng đã cải thiện quá trình chuyển đổi thiết kế tần số vô tuyến (RF) được hỗ trợ bởi AI. Ansys, TSMC và Synopsys đã phát triển quy trình làm việc chung tự động hóa việc tối ưu hóa vị trí thiết bị và định tuyến cho các mạch tích hợp (IC) tương tự và RF, tạo điều kiện cho việc chuyển đổi sang các quy trình silicon tiên tiến.

Hơn nữa, một quy trình phân tích đa vật lý đã được kích hoạt, tích hợp Ansys RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal và Synopsys 3DIC Compiler. Phương pháp này hỗ trợ phân tích thời gian có tính đến nhiệt độ và điện áp, đẩy nhanh quá trình thiết kế cho các thiết kế 3D-IC lớn.

Ông John Lee, phó chủ tịch và tổng giám đốc tại Ansys, nhấn mạnh tầm quan trọng của sự hợp tác trong việc thúc đẩy đổi mới và cải thiện độ tin cậy của chip cho các ứng dụng đòi hỏi cao. Ông Lipen Yuan, giám đốc cấp cao tại TSMC, nhấn mạnh những lợi ích về năng suất từ các giải pháp dựa trên AI trong thiết kế và tự động hóa 3D-IC.

Sự hợp tác này phù hợp với sứ mệnh của Ansys trong việc thúc đẩy đổi mới thông qua mô phỏng và cam kết của TSMC trong việc cung cấp các giải pháp kỹ thuật tối ưu trên nhiều lĩnh vực. Thông tin này dựa trên thông cáo báo chí.

Trong các tin tức gần đây khác, Ansys đã gây chú ý với một số phát triển quan trọng. Cơ quan quản lý cạnh tranh của Vương quốc Anh đã phê duyệt thương vụ mua lại Ansys trị giá 35 tỷ USD của Synopsys sau khi giải quyết các lo ngại ban đầu về đổi mới và giá cả. Thương vụ mua lại này dự kiến sẽ mở rộng danh mục sản phẩm của Synopsys. Ansys cũng đã đạt được chứng nhận từ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company cho giải pháp PathFinder-SC, được sử dụng để phân tích độ tin cậy phóng tĩnh điện trong các thiết kế bán dẫn tiên tiến. Chứng nhận này nhấn mạnh cam kết của Ansys trong việc cung cấp các sản phẩm bán dẫn đáng tin cậy.

Trong sự hợp tác với Baker Hughes, Ansys đã đạt được một cột mốc quan trọng trong lĩnh vực động lực học chất lỏng tính toán bằng cách chạy mô phỏng CFD Fluent thương mại lớn nhất sử dụng GPU của AMD, giảm thời gian chạy mô phỏng xuống 96%. Hơn nữa, Ansys và NVIDIA đã hợp tác để tăng cường nghiên cứu tim mạch thông qua công nghệ AI và mô phỏng, nhằm cải thiện kết quả điều trị cho bệnh nhân và hỗ trợ hệ thống robot trong chăm sóc sức khỏe. Ansys cũng có kế hoạch tích hợp NVIDIA Omniverse vào phần mềm mô phỏng của mình, nâng cao khả năng trực quan hóa dữ liệu và hiểu biết kỹ thuật trên nhiều ngành công nghiệp. Những phát triển gần đây này nhấn mạnh cam kết liên tục của Ansys đối với đổi mới và hợp tác trong ngành công nghệ.

Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.