Loạt ngân hàng lên kế hoạch phát hành hàng tỷ cổ phiếu trả cổ tức năm 2025
Hôm thứ Sáu, Bernstein nhấn mạnh Tokyo Electron Limited (TEL) là một người hưởng lợi đáng kể từ thị trường liên kết lai wafer-to-wafer (W2W) NAND mới nổi. Nhà phân tích David Dai chỉ ra rằng khi công nghệ NAND tiến bộ để bao gồm nhiều lớp hơn, liên kết lai W2W sẽ trở thành một quy trình sản xuất quan trọng. Phương pháp này liên quan đến việc liên kết các tấm wafer riêng biệt cho mảng tế bào NAND và bóng bán dẫn logic CMOS để nâng cao hiệu suất và có khả năng giảm chi phí. Theo dữ liệu của InvestingPro, công ty lớn trong ngành Micron Technology đã cho thấy động lực mạnh mẽ với mức tăng trưởng doanh thu gần 80% trong mười hai tháng qua, làm nổi bật quỹ đạo tăng trưởng mạnh mẽ của lĩnh vực bán dẫn.
KIOXIA được thiết lập để trở thành nhà sản xuất NAND lớn toàn cầu đầu tiên áp dụng công nghệ này, với Samsung, SK Hynix và Micron dự kiến sẽ làm theo. Việc KIOXIA tập trung vào BiCS8 với 218 lớp sẽ chứng kiến phần lớn chi phí vốn trong năm tài chính 25 dành riêng cho thiết bị này, nhằm mục đích tăng các lô hàng vào cuối năm tài chính 25 (tháng 3 năm 2026). Việc áp dụng liên kết W2W được dự đoán sẽ trở nên quan trọng hơn bắt đầu từ năm nay với việc triển khai KIOXIA. Micron dường như có vị trí tốt cho quá trình chuyển đổi này, với phân tích của InvestingPro cho thấy tỷ lệ hiện tại lành mạnh là 2,72 và mức nợ vừa phải, mang lại sự linh hoạt về tài chính cho các khoản đầu tư công nghệ.
Quá trình liên kết W2W rất phức tạp, đòi hỏi phải mài chính xác các tấm wafer để lộ hệ thống dây điện. Điều này mang lại cơ hội cho các công ty như DISCO, chuyên về máy mài và dự kiến sẽ được hưởng lợi từ nhu cầu ngày càng tăng đối với liên kết NAND W2W từ năm 2026 trở đi. DISCO, cùng với Tokyo Seimitsu, là nhà cung cấp chính cho máy mài liên kết W2W.
Bất chấp những thách thức gần đây trên thị trường HBM và SiC, Bernstein vẫn tự tin vào triển vọng tương lai của DISCO. Các ước tính thận trọng của công ty cho thấy mức tăng tiềm năng 10-30% từ lô hàng thiết bị FY25/3E của DISCO, dựa trên thị phần và tỷ lệ thâm nhập.
TEL, với hơn 20% thị phần trong các bonder W2W và chỉ đứng sau EVG, có vị trí tốt để tận dụng sự tăng trưởng thị trường này. Doanh thu của TEL từ các bonder đã tăng gấp đôi so với cùng kỳ năm ngoái và với thị trường trái phiếu NAND sẵn sàng tăng gấp ba lần từ 100 tỷ yên vào năm 2025 lên 300 tỷ yên vào năm 2030, doanh thu dự kiến sẽ tăng hơn nữa cho TEL. Việc cung cấp sản phẩm và mối quan hệ khách hàng được cải thiện của công ty có khả năng thúc đẩy tăng thị phần trong những năm tới.
Trong một tin tức gần đây khác, Nvidia đã chứng kiến những phát triển tích cực sau dự báo lạc quan của Broadcom về điện toán AI. Broadcom đã báo cáo thu nhập trên mỗi cổ phiếu đã điều chỉnh trong quý đầu tiên là 1,60 đô la, vượt qua ước tính của Bloomberg Consensus là 1,50 đô la. Doanh thu ròng đã điều chỉnh của công ty đạt 14,92 tỷ USD, vượt quá dự kiến 14,61 tỷ USD và họ dự báo doanh thu quý II khoảng 14,9 tỷ USD. Trong khi đó, Micron Technology đã được chú ý với Raymond James duy trì xếp hạng Outperform và mục tiêu giá 120 đô la. Bất chấp kỳ vọng về sự sụt giảm tỷ suất lợi nhuận gộp tài chính quý III, Raymond James vẫn lạc quan về tương lai của Micron, trích dẫn tiềm năng trong Bộ nhớ băng thông cao (HBM).
Citi cũng duy trì xếp hạng Mua cho Micron với mục tiêu giá 150 đô la, điều chỉnh ước tính tỷ suất lợi nhuận gộp của họ cho quý III tài chính năm 2025 từ 40,0% xuống 35,0%. Micron cho rằng sự sụt giảm tỷ suất lợi nhuận dự kiến là do sự thay đổi trong cơ cấu sản phẩm và những thách thức về giá cả trên thị trường NAND. Tuy nhiên, Citi vẫn lạc quan về triển vọng của Micron trong AI HBM và kỳ vọng sự phục hồi của thị trường DRAM. Cuối cùng, SK Hynix có kế hoạch tăng chi phí vốn vào năm 2025, tập trung vào bộ nhớ băng thông cao và cơ sở hạ tầng chế tạo tại Hàn Quốc. Bất chấp dự báo lô hàng thận trọng, SK Hynix lạc quan về doanh thu HBM, dự kiến tăng trưởng đáng kể vào năm 2025.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.