Tài sản số sẽ được coi là tài sản hợp pháp và bị đánh thuế từ năm 2026
Vào thứ Tư, ngày 04 tháng 6 năm 2025, Applied Materials (NASDAQ:AMAT) đã có bài thuyết trình tại Hội nghị Công nghệ Toàn cầu của Bank of America 2025. Công ty đã vạch ra trọng tâm chiến lược về nhu cầu liên quan đến AI và đổi mới, đồng thời giải quyết những thách thức như hạn chế thương mại và cạnh tranh. Applied Materials, đang trải qua năm tăng trưởng thứ sáu liên tiếp, đã nhấn mạnh cả cơ hội và rủi ro trong bối cảnh kinh doanh của mình.
Những điểm chính
- Applied Materials dự kiến tăng trưởng 7% trong năm nay, được thúc đẩy bởi nhu cầu liên quan đến AI.
- Công ty đã giảm đáng kể rủi ro từ các hạn chế thương mại bằng cách tập trung vào công nghệ logic trưởng thành tại Trung Quốc.
- Một nền tảng đổi mới mới đang được xây dựng tại Sunnyvale để tăng cường hợp tác với khách hàng.
- Biên lợi nhuận gộp đã cải thiện lên 49,2% trong quý trước, với mục tiêu duy trì trên 48% trong năm nay.
- Mảng kinh doanh đóng gói dự kiến sẽ tăng gấp đôi trong ba đến năm năm tới.
Kết quả tài chính
- Biên lợi nhuận gộp: Tăng lên 49,2% trong quý trước; mục tiêu duy trì trên 48% trong năm 2025.
- Tăng trưởng doanh thu: Dự kiến tăng 7% so với cùng kỳ năm trước; tăng trưởng thị trường DRAM cho các nhà cung cấp quốc tế đạt 40%.
- Hoàn vốn: Kế hoạch hoàn trả 80-100% lợi nhuận dư thừa cho cổ đông thông qua cổ tức và mua lại cổ phiếu, với cổ tức tăng 15% trong năm nay.
Cập nhật hoạt động
- Kinh doanh tại Trung Quốc: Chiếm khoảng 25% mảng kinh doanh thiết bị, tập trung vào công nghệ logic trưởng thành 28nm.
- Thị trường DRAM: HBM chiếm 16% lượng khởi động wafer, gần gấp đôi năm ngoái.
- Mảng dịch vụ: 85% doanh thu định kỳ, với hai phần ba theo hợp đồng đăng ký.
- Đầu tư R&D: Một phòng thí nghiệm hợp tác mới đang được xây dựng tại Sunnyvale để thúc đẩy đổi mới.
Triển vọng tương lai
- Tăng trưởng ngành: Bán dẫn dự kiến sẽ tăng trưởng ở mức một chữ số trung bình đến cao theo CAGR.
- Khởi động wafer: Dự kiến tăng hàng năm trong các phân khúc DRAM, logic trưởng thành và công nghệ tiên tiến.
- Mảng kinh doanh đóng gói: Dự kiến tăng gấp đôi trong ba đến năm năm, được thúc đẩy bởi đổi mới trong liên kết và kết nối.
- Phân bổ vốn: Tập trung vào tài trợ R&D và đầu tư vào các bước ngoặt công nghệ.
Điểm nổi bật trong phần hỏi đáp
- Tăng trưởng WFE: Ngành dự kiến sẽ tăng trưởng ở mức một chữ số trung bình, dẫn đầu bởi nhu cầu công nghệ tiên tiến.
- Chiến lược Trung Quốc: Nhấn mạnh vào logic trưởng thành giúp giảm thiểu tác động của hạn chế thương mại.
- DRAM và HBM: Các nhà cung cấp DRAM quốc tế tăng trưởng 40%, với HBM là động lực chính.
- Công cụ đóng gói: Công cụ đóng gói HBM đóng góp 700 triệu đô la vào mảng kinh doanh đóng gói trị giá 1,7 tỷ đô la trong năm 2024.
Để biết thêm chi tiết, độc giả được khuyến khích tham khảo bản ghi đầy đủ dưới đây.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.