Gia tộc Trump mở chiến dịch thâu tóm bitcoin tại châu Á
Investing.com — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TWSE:2330, NYSE: TSMC) đã công bố vào hôm thứ Tư công nghệ sản xuất A14 mới, dự kiến ra mắt vào năm 2028. Công nghệ A14 được kỳ vọng sẽ sản xuất các bộ xử lý nhanh hơn 15% với cùng mức tiêu thụ điện năng so với chip N2, dự kiến bắt đầu sản xuất trong năm nay. Ngoài ra, công nghệ này cũng có thể được sử dụng để sản xuất chip tiêu thụ ít hơn 30% điện năng ở cùng tốc độ so với chip N2.
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, cũng đã công bố "System on Wafer-X" sắp ra mắt, có khả năng kết hợp ít nhất 16 chip điện toán lớn, chip bộ nhớ, kết nối quang học tốc độ cao và công nghệ mới để cung cấp hàng nghìn watt điện năng cho các chip. Sự phát triển này là một bước tiến quan trọng so với các đơn vị xử lý đồ họa (GPU) hàng đầu hiện tại của Nvidia, vốn bao gồm hai chip lớn được kết nối với nhau. GPU "Rubin Ultra" của Nvidia, dự kiến ra mắt vào năm 2027, sẽ kết nối bốn chip lại với nhau.
TSMC dự định xây dựng hai nhà máy gần các nhà máy chip của mình ở Arizona để thực hiện công việc này. Công nghệ mới được kỳ vọng sẽ tăng cường hiệu suất cần thiết cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo, đánh dấu sự chuyển dịch trong cuộc chiến giữa TSMC và Intel từ việc đơn thuần sản xuất chip nhanh sang việc tích hợp chúng. Nhiệm vụ phức tạp này đòi hỏi phải làm việc chặt chẽ với khách hàng.
Dịch vụ khách hàng, giá cả và khả năng phân bổ wafer có thể sẽ ảnh hưởng đến quyết định của một công ty về việc lựa chọn nhà sản xuất chip nào. Ông Dan Hutcheson, Phó Chủ tịch tại công ty phân tích TechInsights cho biết: "Họ đang ngang ngửa nhau. Bạn sẽ không chọn một bên nào vì họ có lợi thế công nghệ. Bạn sẽ chọn một bên vì những lý do khác."
TSMC cũng đã ra mắt các công nghệ logic, chuyên dụng, đóng gói tiên tiến và xếp chồng chip 3D mới tại Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ của Công ty. Những công nghệ này được kỳ vọng sẽ thúc đẩy đổi mới sản phẩm trong lĩnh vực Điện toán Hiệu suất Cao (HPC), Điện thoại thông minh, Ô tô và Internet vạn vật (IoT).
Công nghệ A14 của công ty được thiết kế để thúc đẩy quá trình chuyển đổi AI bằng cách cung cấp khả năng tính toán nhanh hơn và hiệu suất năng lượng cao hơn. Nó cũng được kỳ vọng sẽ nâng cao điện thoại thông minh bằng cách cải thiện khả năng AI tích hợp. Quá trình phát triển A14 hiện tại đang tiến triển suôn sẻ với hiệu suất sản xuất vượt tiến độ.
Ông C.C. Wei, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC cho biết: "Khách hàng của chúng tôi luôn hướng tới tương lai, và vị thế dẫn đầu về công nghệ cùng sự xuất sắc trong sản xuất của TSMC cung cấp cho họ một lộ trình đáng tin cậy cho các đổi mới của họ." Ông cũng cho biết thêm rằng các công nghệ của TSMC như A14 là một phần của bộ giải pháp toàn diện kết nối thế giới vật lý và kỹ thuật số để giải phóng sự đổi mới của khách hàng nhằm thúc đẩy tương lai AI.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.