Trong một động thái chiến lược nhằm nâng cao vị thế của mình trong thị trường chip trí tuệ nhân tạo (AI) cạnh tranh, Samsung Electronics chuẩn bị áp dụng công nghệ sản xuất chip đã được đối thủ SK Hynix ưa chuộng. Quyết định này được đưa ra khi nhu cầu về chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) tăng vọt, được thúc đẩy bởi sự phổ biến ngày càng tăng của AI tạo ra.
Samsung đã tụt hậu so với các đối thủ SK Hynix và Micron Technology trong việc đảm bảo các thỏa thuận cung cấp chip HBM mới nhất cho nhà lãnh đạo chip AI Nvidia (NASDAQ:NVDA). Các nhà phân tích cho rằng sự tiến bộ chậm hơn của Samsung là do tuân thủ công nghệ phim không dẫn điện (NCF), dẫn đến một số thách thức trong sản xuất. Ngược lại, SK Hynix đã áp dụng phương pháp chiết rót đúc lại hàng loạt (MR-MUF) để khắc phục những hạn chế của NCF.
Những phát triển gần đây chỉ ra rằng Samsung đã phát hành đơn đặt hàng cho các thiết bị có khả năng xử lý kỹ thuật MUF, báo hiệu một sự thay đổi trong chiến lược sản xuất của mình. Động thái này, theo mô tả của một nguồn thạo tin, được coi là một bước cần thiết để Samsung cải thiện sản lượng sản xuất HBM của mình. Hiện tại, sản lượng sản xuất chip HBM3 của Samsung ước tính khoảng 10-20%, trong khi SK Hynix tự hào có tỷ lệ sản xuất khoảng 60-70% cho sản xuất HBM3 của mình.
HBM3 và HBM3E, phiên bản mới nhất của chip HBM, rất được săn đón vì khả năng xử lý lượng dữ liệu khổng lồ trong các ứng dụng AI tạo ra khi kết hợp với chip vi xử lý lõi. Sự gia nhập của Samsung vào không gian công nghệ MUF cũng được đánh dấu bằng các cuộc đàm phán với các nhà sản xuất vật liệu, bao gồm cả Nagase của Nhật Bản, để mua vật liệu MUF. Tuy nhiên, những người trong ngành dự đoán rằng việc sản xuất hàng loạt chip cao cấp sử dụng MUF của Samsung có thể không bắt đầu sớm nhất cho đến năm sau, vì cần phải thử nghiệm thêm.
Samsung dự định sử dụng cả kỹ thuật NCF và MUF cho chip HBM sắp tới của mình, với công ty khẳng định công nghệ NCF được phát triển nội bộ là "giải pháp tối ưu" cho các sản phẩm HBM, đặc biệt là cho chip HBM3E mới.
Giữa sự xoay trục công nghệ này, Samsung phải đối mặt với áp lực ngày càng tăng trong lĩnh vực chip AI. Thị trường chip HBM được dự báo sẽ tăng hơn gấp đôi lên gần 9 tỷ USD trong năm nay, được thúc đẩy bởi nhu cầu do AI thúc đẩy, theo công ty nghiên cứu TrendForce.
Công nghệ NCF đã trở thành trụ cột cho các nhà sản xuất chip để tạo ra các chipset bộ nhớ băng thông cao, nhỏ gọn bằng cách xếp chồng nhiều lớp chip bằng màng mỏng nén nhiệt. Mặc dù được sử dụng rộng rãi, sự phức tạp của sản xuất tăng lên với các lớp bổ sung, thúc đẩy việc tìm kiếm các phương pháp thay thế như MUF.
SK Hynix đã tạo tiền lệ trong ngành bằng cách chuyển sang kỹ thuật MR-MUF, trở thành người đầu tiên cung cấp chip HBM3 cho Nvidia. Sự thống trị của SK Hynix trên thị trường cho HBM3 và các sản phẩm HBM tiên tiến hơn cho Nvidia là rất đáng kể, với thị phần ước tính hơn 80% trong năm nay, theo ghi nhận của nhà phân tích Jeff Kim từ KB Securities.
Micron cũng đã tham gia vào cuộc cạnh tranh, thông báo vào tháng trước rằng Nvidia sẽ áp dụng chip HBM3E của mình để cung cấp năng lượng cho chip H200 Tensor, dự kiến sẽ bắt đầu xuất xưởng vào quý II.
Những thách thức của Samsung trong việc đảm bảo thỏa thuận cung cấp với Nvidia cho dòng HBM3 đã được thị trường chú ý, với cổ phiếu Samsung giảm 7% trong năm nay. Hiệu suất này trái ngược với động lực tích cực được thấy trong cổ phiếu của SK Hynix và Micron, lần lượt tăng 17% và 14%.
Reuters đã đóng góp cho bài viết này.Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.