Vàng thế giới lao dốc mạnh
Investing.com - Tập đoàn NVIDIA (NASDAQ:NVDA) đã đảm bảo hơn 70% công suất đóng gói chip tiên tiến của nhà sản xuất chip theo hợp đồng TSMC (NYSE:TSM) cho năm 2025, theo báo cáo từ truyền thông Đài Loan vào thứ Hai, trong bối cảnh nhu cầu chip AI tăng mạnh.
Báo Economic Daily của Đài Loan, trích dẫn các nguồn tin trong ngành, cho biết nhu cầu đối với chip AI thế hệ tiếp theo Blackwell của Nvidia đang rất cao, và công ty đã ký hợp đồng hơn 70% công suất Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) với silicon interposer của TSMC cho năm 2025.
Sau thông tin này, cổ phiếu TSMC tại Đài Loan thu hẹp phần nào mức giảm trong phiên giao dịch.
TSMC hiện là nhà cung cấp duy nhất trên thị trường đại chúng có khả năng thực hiện quy trình đóng gói chip tiên tiến, giúp kết hợp nhiều chất bán dẫn vào một thiết bị điện tử duy nhất ngay từ giai đoạn chế tạo. Công ty cũng là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới.
Các báo cáo vào cuối năm 2024 đã chỉ ra rằng Nvidia đã ký hợp đồng ít nhất 60% công suất đóng gói tiên tiến của TSMC cho năm 2025, hưởng lợi từ nhu cầu gia tăng đối với chip AI phục vụ trung tâm dữ liệu.
Các báo cáo thu nhập gần đây từ Microsoft (NASDAQ:MSFT), Google (NASDAQ:GOOGL), Meta (NASDAQ:META) và Amazon (NASDAQ:AMZN) - cái gọi là siêu quy mô AI của Phố Wall - cho thấy chi tiêu vốn khổng lồ vào AI sẽ tiếp tục trong năm 2025, báo hiệu nhu cầu mạnh mẽ đối với Nvidia.
Điều này cũng dự kiến sẽ tạo ra nhu cầu cao đối với TSMC. Công ty vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV xuất sắc và cho biết họ sẽ đẩy mạnh sản xuất và đóng gói chip trong năm 2025 để đáp ứng làn sóng nhu cầu AI.
TSMC cũng có thể hưởng lợi từ chính sách thúc đẩy cơ sở hạ tầng AI tại Mỹ.
Báo cáo hôm thứ Hai xuất hiện chỉ vài ngày trước khi Nvidia công bố báo cáo tài chính quý IV vào thứ Tư, một sự kiện được theo dõi sát sao như chỉ báo quan trọng cho ngành AI và sản xuất chip.
Nvidia và TSMC hiện chưa đưa ra bình luận về thông tin này.