Samsung Electronics (KS: 005930) đã vượt qua thành công giai đoạn thử nghiệm của Nvidia (NASDAQ: NASDAQ:NVDA) cho chip nhớ HBM3E tám lớp, được thiết kế để sử dụng trong bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI) của Nvidia. Ba nguồn tin quen thuộc với vấn đề này tiết lộ rằng việc phê duyệt đánh dấu một bước quan trọng đối với Samsung, nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất toàn cầu, khi họ cạnh tranh với SK Hynix để cung cấp chip nhớ tiên tiến được thiết kế cho khối lượng công việc AI tạo ra.
Mặc dù thỏa thuận cung cấp chính thức giữa Samsung và Nvidia cho chip HBM3E tám lớp vẫn chưa được ký kết, nhưng dự kiến sẽ sớm được hoàn tất với nguồn cung có thể bắt đầu vào quý IV năm 2024. Tuy nhiên, phiên bản chip HBM3E 12 lớp của Samsung vẫn đang trong quá trình thử nghiệm của Nvidia.
Các chip bộ nhớ băng thông cao (HBM), được sản xuất lần đầu tiên vào năm 2013, là một dạng bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM), nơi các chip được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc để tiết kiệm không gian và giảm tiêu thụ điện năng. Những con chip này rất quan trọng đối với các đơn vị xử lý đồ họa (GPU) được sử dụng trong AI, cho phép xử lý khối lượng dữ liệu lớn được tạo ra bởi các ứng dụng phức tạp.
Samsung đã làm việc để vượt qua các bài kiểm tra của Nvidia cho HBM3E và các mẫu HBM3 thế hệ trước kể từ năm ngoái. Những thách thức ban đầu liên quan đến nhiệt và tiêu thụ điện năng đã được Reuters báo cáo vào tháng Năm, nhưng Samsung đã sửa đổi thiết kế HBM3E của mình để giải quyết những vấn đề này và bác bỏ tuyên bố rằng chip của họ đã thất bại trong các thử nghiệm của Nvidia do những vấn đề này.
Việc thử nghiệm thành công chip HBM3E của Samsung theo sau chứng nhận gần đây của Nvidia về chip HBM3 của Samsung cho các bộ vi xử lý kém tiên tiến hơn nhằm vào thị trường Trung Quốc, được báo cáo vào tháng trước. Điều này xảy ra vào thời điểm nhu cầu về GPU hiệu suất cao đang tăng lên, được thúc đẩy bởi sự bùng nổ AI tạo ra, một thị trường mà các nhà sản xuất chip đang phải vật lộn để đáp ứng.
TrendForce, một công ty nghiên cứu thị trường, dự đoán rằng chip HBM3E sẽ trở thành sản phẩm HBM thống trị trong năm nay, với hầu hết các lô hàng xảy ra trong nửa cuối năm nay. SK Hynix, hiện là nhà cung cấp chip HBM hàng đầu, dự kiến nhu cầu về chip nhớ HBM sẽ tăng 82% hàng năm đến năm 2027.
Samsung dự đoán vào tháng 7 rằng chip HBM3E sẽ chiếm 60% doanh số bán chip HBM của hãng vào quý IV. Mục tiêu này được nhiều nhà phân tích xem là có thể đạt được, phụ thuộc vào việc chip HBM mới nhất của Samsung nhận được sự chấp thuận cuối cùng của Nvidia vào quý thứ ba.
Mặc dù Samsung không tiết lộ chi tiết doanh thu cho các sản phẩm chip cụ thể, nhưng tổng doanh thu chip DRAM của họ trong nửa đầu năm nay ước tính đạt 22,5 nghìn tỷ won (16,4 tỷ USD), với doanh số HBM có khả năng chiếm khoảng 10% trong số đó, dựa trên khảo sát 15 nhà phân tích.
Thị trường HBM hiện đang được phục vụ bởi ba nhà sản xuất chính: SK Hynix, Micron (NASDAQ: MU) và Samsung. SK Hynix là nhà cung cấp chip HBM chính của Nvidia, đã giao chip HBM3E vào cuối tháng 3 cho một khách hàng giấu tên, mà các nguồn tin sau đó xác định là Nvidia. Micron cũng đã công bố ý định cung cấp chip HBM3E cho Nvidia.
Tỷ giá hối đoái tại thời điểm báo cáo là 1 đô la bằng 1.375,6400 won.
Reuters đã đóng góp cho bài viết này.Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.