Giám đốc điều hành của Nvidia (NASDAQ:NVDA), Jensen Huang, đã thông báo rằng một lỗ hổng thiết kế ảnh hưởng đến việc sản xuất chip Blackwell AI của công ty đã được giải quyết. Vấn đề, được xác định trong các chip được công bố vào tháng 3 và ban đầu được thiết lập để xuất xưởng vào quý II, đã gây ra sự chậm trễ trong sản xuất. Sự chậm trễ này có ý nghĩa tiềm ẩn đối với các khách hàng lớn bao gồm Meta Platforms, Google (NASDAQ:GOOGL) và Microsoft (NASDAQ:MSFT).
Huang nhận hoàn toàn trách nhiệm về lỗ hổng này, nói rằng, "Chúng tôi đã có một lỗ hổng thiết kế ở Blackwell. Đó là chức năng, nhưng lỗi thiết kế khiến năng suất thấp. Đó là lỗi của Nvidia 100%". Ông cũng đề cập đến những tin đồn về căng thẳng giữa Nvidia và đối tác sản xuất TSMC, gọi những báo cáo như vậy là "tin tức giả mạo".
Giám đốc điều hành đã giải thích chi tiết về sự phức tạp của chip Blackwell, bao gồm bảy loại chip khác nhau được thiết kế từ đầu và được sản xuất đồng thời. Ông ca ngợi vai trò của TSMC trong việc vượt qua những thách thức sản xuất, nói rằng, "Những gì TSMC đã làm, là giúp chúng tôi phục hồi sau khó khăn về năng suất đó và tiếp tục sản xuất Blackwell ở một nơi đáng kinh ngạc."
Chip Blackwell đại diện cho một tiến bộ đáng kể trong công nghệ của Nvidia, liên kết hai ô vuông silicon thành một thành phần duy nhất hoạt động nhanh hơn 30 lần so với các mô hình trước đó trong các tác vụ như vận hành chatbot.
Tại một hội nghị Goldman Sachs, Huang chỉ ra rằng chip Blackwell hiện dự kiến sẽ xuất xưởng trong quý IV.
Trong tin tức liên quan, Huang đã ở Đan Mạch hôm nay để giới thiệu Gefion, một siêu máy tính mới có 1.528 GPU. Dự án là sự hợp tác giữa Quỹ Novo Nordisk, Quỹ Xuất khẩu và Đầu tư của Đan Mạch và Nvidia.
Reuters đã đóng góp cho bài viết này.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.