NHNN hút ròng hơn 20.000 tỷ, lãi suất liên ngân hàng hạ nhiệt
Investing.com — Vào hôm thứ Hai, Nippon Electric Glass đã công bố kế hoạch phát triển và cung cấp mẫu tấm nền kính lớn hơn cho các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao sớm nhất vào năm 2026, theo Nikkei. Công ty này nhằm đáp ứng nhu cầu của các nhà sản xuất chip đang cần vật liệu có khả năng chịu nhiệt vượt trội, một đặc tính mà tấm nền kính của họ vượt xa các lựa chọn nhựa thông thường.
Dòng sản phẩm mới sẽ có tấm nền kính hình vuông lớn với chiều dài khoảng 510 milimet, tăng đáng kể so với sản phẩm 300 mm hiện có. Nippon Electric Glass đang định vị tấm nền kính của mình trở nên hấp dẫn hơn cho việc sản xuất chip AI, nơi mà việc quản lý nhiệt và đảm bảo độ phẳng là yếu tố quan trọng cho hiệu suất.
Công ty đã vạch ra chiến lược bắt đầu sản xuất hàng loạt tấm nền 510 mm khi có nhu cầu xác nhận từ ngành công nghiệp bán dẫn. Nhìn xa hơn, Nippon Electric Glass cũng có kế hoạch đưa vào sử dụng thực tế các tấm nền lớn hơn, đo 600 milimet, vào năm 2028.
Sự phát triển này thể hiện một bước đi chiến lược của Nippon Electric Glass nhằm tận dụng chuyên môn về tấm nền kính và tiềm năng trở thành nhà cung cấp chủ chốt trong ngành công nghiệp bán dẫn, nơi liên tục tìm kiếm vật liệu có thể cải thiện hiệu suất chip. Các tấm nền lớn hơn được kỳ vọng sẽ chứa được nhiều chip hơn, có thể dẫn đến quy trình sản xuất hiệu quả hơn cho các nhà sản xuất chip.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.