Trong hội nghị IEDM gần đây, TSMC, cường quốc bán dẫn, đã vạch ra kế hoạch đầy tham vọng để phát triển các gói chip chứa hơn một nghìn tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030. Mục tiêu đột phá này là một phần trong lộ trình chiến lược của TSMC, nhằm khai thác tiềm năng của công nghệ xếp chồng 3D và những tiến bộ từ các nút N2 đến N1.
Chiến lược của công ty bao gồm phát triển các thiết kế nguyên khối để hỗ trợ tới 200 tỷ bóng bán dẫn. Là một phần trong chương trình nghị sự hướng tới tương lai của họ, TSMC dự kiến sẽ giới thiệu các quy trình N2 / N2P từ năm 2025 đến năm 2027. Nhìn xa hơn, TSMC hy vọng sẽ tiến lên các công nghệ A10 (1nm) và A14 (1.4nm) vào cuối thập kỷ này.
Động thái này là dấu hiệu của sự thay đổi ngành công nghiệp rộng lớn hơn đối với kiến trúc chip mô-đun, một xu hướng cũng được các đối thủ cạnh tranh của TSMC, bao gồm AMD và Intel chấp nhận. Sự tiến triển hướng tới các thiết kế mô-đun và tinh vi hơn dự kiến sẽ đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về tính toán hiệu năng cao và sự phức tạp ngày càng tăng của các tác vụ tính toán.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.