Vào thứ Sáu, Evercore ISI đã cập nhật triển vọng tài chính của mình cho Onto Innovation Inc. (NYSE: ONTO), tăng mục tiêu giá lên 250 đô la từ 235 đô la trước đó, trong khi vẫn duy trì xếp hạng Outperform cho cổ phiếu của công ty. Công ty dự đoán một quỹ đạo tích cực cho Onto Innovation, được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với bao bì tiên tiến do sự gia tăng của chip trí tuệ nhân tạo (AI).
Ngành công nghiệp bán dẫn đang trải qua một sự thay đổi khi chip AI đẩy kích thước khuôn vượt quá giới hạn tâm ngắm, theo truyền thống là 850 mm vuông. Sự thay đổi này đang khiến các nhà sản xuất chip áp dụng chiplet và kỹ thuật đóng gói 2.5D / 3D. Những kiến trúc sáng tạo này dựa trên các kết nối phức tạp, chẳng hạn như va đập và vias xuyên qua silicon, do đó làm tăng độ phức tạp của các gói bán dẫn.
Evercore ISI nhấn mạnh rằng số lượng bộ xử lý sử dụng kiến trúc chiplet dự kiến sẽ tăng gấp mười lần vào năm 2025. Sự gia tăng đáng kể này được dự đoán sẽ thúc đẩy nhu cầu về các công cụ đo lường và kiểm tra bao bì, điều cần thiết để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của các gói bán dẫn tiên tiến.
Onto Innovation, với khoảng 40% doanh thu bắt nguồn từ bao bì, có vị trí tốt để tận dụng xu hướng công nghiệp này. Chuyên môn và dịch vụ của công ty trong lĩnh vực kiểm tra bao bì và các công cụ đo lường có thể sẽ thấy nhu cầu tăng lên khi thị trường chip AI và bao bì tiên tiến tiếp tục mở rộng.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.