IBM và Đại học Dayton hợp tác nghiên cứu bán dẫn

YORKTOWN HEIGHTS/DAYTON - IBM (NYSE:IBM) và Đại học Dayton hôm nay đã công bố thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ bán dẫn thế hệ tiếp theo, tập trung vào phần cứng AI, đóng gói tiên tiến và quang học. Gã khổng lồ công nghệ, với giá trị vốn hóa thị trường đáng kể 271 tỷ đô la, đã ghi nhận mức tăng trưởng ấn tượng với tỷ suất sinh lời từ đầu năm đến nay là 35,31%, theo dữ liệu từ InvestingPro.

Trong khuôn khổ hợp tác, IBM sẽ cung cấp thiết bị bán dẫn trị giá hơn 10 triệu đô la cho cơ sở sản xuất nano mới trên khuôn viên đại học. Cơ sở này, dự kiến hoàn thành vào đầu năm 2027, sẽ đóng vai trò là trung tâm nghiên cứu và cung cấp cơ hội học tập thực tế cho sinh viên.

Các sáng kiến nghiên cứu sẽ được hướng dẫn bởi một giảng viên Đại học Dayton và một Lãnh đạo Kỹ thuật của IBM, cho phép sinh viên làm việc cùng với các chuyên gia từ ngành công nghiệp và học thuật.

"Sự hợp tác này tiếp tục truyền thống của IBM trong việc kết nối ngành công nghiệp và học thuật để thúc đẩy đổi mới," ông James Kavanaugh, Phó Chủ tịch Cấp cao và Giám đốc Tài chính tại IBM, cho biết theo thông cáo báo chí.

Ông Eric F. Spina, Hiệu trưởng Đại học Dayton, lưu ý rằng sự hợp tác này sẽ giúp định vị đại học trở thành đơn vị dẫn đầu trong nghiên cứu bán dẫn và công nghệ mới nổi.

Thỏa thuận này xây dựng trên mối quan hệ sẵn có giữa IBM và Đại học Dayton thông qua Trung tâm Chuyển đổi Số của đại học và tư cách thành viên chung trong Liên minh AI, mà IBM đã giúp thành lập vào năm 2023.

Đặt tại Dayton, Ohio, quê hương của Căn cứ Không quân Wright-Patterson, sự hợp tác này nhằm tạo ra một hệ sinh thái mới cho nghiên cứu và phát triển với tiềm năng tác động đến cấp khu vực và quốc gia.

Ông Jeff Hoagland, Chủ tịch và Giám đốc Điều hành của Liên minh Phát triển Dayton, mô tả quan hệ đối tác này có khả năng chuyển đổi khu vực, đặc biệt trong phát triển lực lượng lao động bán dẫn.

Trong các tin tức gần đây khác, IBM đã là tâm điểm của một số phát triển quan trọng. Evercore ISI đã tái khẳng định xếp hạng Vượt trội cho IBM, đặt mục tiêu giá 315 đô la, trích dẫn vị thế mạnh mẽ của công ty trong lĩnh vực AI và điện toán lượng tử. IBM, hợp tác với UFC, đã ra mắt nền tảng In-Fight Insights được hỗ trợ bởi AI, được thiết kế để cung cấp cảnh báo thời gian thực trong các sự kiện UFC. Ngoài ra, IBM đã tiến tới Giai đoạn B của Sáng kiến Đánh giá Lượng tử của DARPA, nhằm khám phá khả năng tạo ra máy tính lượng tử chịu lỗi công nghiệp vào năm 2033.

Trong lĩnh vực chăm sóc sức khỏe, Trung tâm Y tế UT Southwestern đã triển khai IBM Fusion với công nghệ AI của NVIDIA để nâng cao khả năng nghiên cứu. Bộ phận Apptio của IBM cũng giới thiệu các công cụ mới nhằm giúp doanh nghiệp quản lý chi phí đám mây trong môi trường AI, với việc ra mắt Cloudability Governance và Kubecost 3.0. Những phát triển gần đây này nhấn mạnh vai trò tích cực của IBM trong các đổi mới về AI, điện toán lượng tử và quản lý đám mây.

Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.