Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, đã công bố kế hoạch bắt đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2025, sử dụng công nghệ in thạch bản cực tím (EUV) tiên tiến do ASML cung cấp. Động thái này diễn ra sau khi TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet (nm) vào cuối năm 2022. Trong một động thái chiến lược để duy trì sự thống trị thị trường và lợi thế công nghệ.
Tiến bộ công nghệ này là mấu chốt đối với TSMC, khi họ tìm cách đi trước các đối thủ cạnh tranh chính như Intel (NASDAQ:INTC) và Samsung. Việc sử dụng công nghệ EUV của ASML là một yếu tố quan trọng trong khả năng sản xuất chip nhỏ hơn, mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng của TSMC, vốn có nhu cầu cao trên một loạt các ứng dụng từ điện thoại thông minh đến điện toán hiệu suất cao.
Intel, không chịu thua kém, cũng đang có những bước tiến trong không gian bán dẫn. Công ty đang trong quá trình tích hợp các hệ thống EUV khẩu độ số cao (NA cao) thế hệ tiếp theo vào quy trình sản xuất của mình. Mục tiêu của Intel là tận dụng các máy tiên tiến này để sản xuất chip nút 18A và đặt mục tiêu vượt qua vị trí dẫn đầu thị trường của TSMC vào cuối năm 2024.
Bài viết này được tạo và dịch với sự hỗ trợ của AI và đã được biên tập viên xem xét. Để biết thêm thông tin, hãy xem Điều Kiện & Điều Khoản của chúng tôi.